プロセス産業関連ニュース高度なプロセス技術が精密ポンプを活用してプロセスの強化を推進

2026,04,17

2026 年 4 月 17 日 – Intense Process Technologies は、革新の中核に精密ポンプを備えた画期的なプロセス強化ツールを活用することで、バッチプロセス開発から連続製造への移行を進めています。同社は、大型の撹拌タンク反応器などの従来の方法よりも占有スペースがはるかに少ない、より速く、より安全で環境に優しい化学反応を生み出すことに重点を置いており、メーカーのコスト削減と製品発売スケジュールの加速を支援します。

富士テクノのスーパー定量ポンプは、同社のソリューションの重要なコンポーネントであり、プロセス強化の 2 つの基本的な側面である熱と物質の移動を最適化する上で重要な役割を果たします。熱伝達のために、これらのポンプは正確でパルスのない流れをマイクロリアクターに送り、小さなチャネルが熱分布を効率的に管理します。これにより、高エネルギー反応における極端な冷却や希釈の必要性がなくなり、±0.1% の流量精度を維持しながら暴走シナリオや爆発を防止し、反応をより高温、より濃縮、より高速に実行できるようになります。物質移動の場合、このポンプは、粘着性、粘性、または混合しにくい物質であっても、化学物質を反応ゾーンの内外に完璧な濃度で送達することに優れています。

HYM や HYS-C などのモデルがあり、流量範囲は 15 ml/min ～ 120 l/min で、このポンプは実験室での試験から大規模生産までのアプリケーションをサポートし、連続フローシステムでの効率的で詰まりのない動作を保証します。これらのポンプをスマートリアクター設計と組み合わせることで、Intense Process Technologies は設置面積を削減しながら効率を向上させる、カスタマイズされた反応環境を作成します。丸底フラスコ実験からパイロットプラントに至るまで、ほぼすべての液体ベースまたは固体形成化学プロセスがこの統合の恩恵を受けることができます。同社の使命は、概念実証研究を提供し、プロセスの強化を通じて工業生産を変革する革新的なプロセスを開発することです。

EU の資金提供を受けたプロジェクトがプロセス産業に持続可能な水管理ソリューションを提供

2026 年 4 月 16 日 – EU の資金提供を受けた InspireWater プロジェクトは、水の利用可能性と環境の持続可能性について高まる懸念に対処し、プロセス産業の水消費量、エネルギー使用、廃棄物の削減を支援する一連の持続可能なソリューションを開発しました。 IVL スウェーデン環境研究所の研究者が主導するこのプロジェクトは、水管理に対する総合的なアプローチを採用し、ライフサイクルの考え方、資源効率、新技術を既存の企業管理構造に統合しています。

鉄鋼、紙パルプ、化学薬品、石油・ガスなどのプロセス産業は世界最大の水を使用しており、製造、加工、冷却、輸送に水に依存しています。 InspireWater プロジェクトは、企業が水や化学薬品の使用、廃水の発生を削減する効率的な方法を特定できるようにする、柔軟で導入が簡単な水管理フレームワークを提供することで、この状況を変えることを目指しています。このプロジェクトでは、鉄鋼業界で金属粒子を除去するためのシンプルかつ効果的な磁気分離技術など、実用的な技術ソリューションも開発しました。これは、革新が効率的であるために複雑である必要はないことを示しています。

さらに、研究者らは、ステンレス鋼製造において水と化学物質を回収するためのより高度なソリューションを開発し、高度に酸化された工業環境における化学物質回収の課題を克服しました。学術パートナーと業界パートナーとの協力を通じて、このソリューションは現在追加のテストを受けており、間もなく完全実装の準備が整う予定です。このプロジェクトは、プロセス産業における持続可能なイノベーションを推進する上での部門を超えた協力の重要性を強調し、企業が業務効率と環境責任のバランスをとることを支援します。

2026 年に世界的なウェーハファブが拡大する中、半導体材料の需要が急増

2026 年 4 月 15 日 – 世界の半導体産業の継続的な拡大により、複数の要因が組み合わさって強力な成長の勢いを生み出し、半導体材料の需要が急増しています。 AI コンピューティング能力、データセンター、スマート端末が拡大を続ける中、世界のウェーハ製造施設の設備投資は依然として高水準にあり、消費と再購入の特性を備えた材料の需要が直接的に増加しています。

台湾積体電路製造会社（TSMC）は、3nm、2nm、およびCoWoSの生産能力の拡大を加速するため、2026年の設備投資を2025年の409億米ドルから520億〜560億米ドルに増額しました。中国の大手半導体メーカーである SMIC は、2026 年も高い設備投資を維持し、毎月約 40,000 枚の 12 インチウェーハの生産能力を追加すると予想されています。 2025 年の平均稼働率は 93.5% に達し、8 インチウェーハはフル稼働で、12 インチウェーハはほぼフル稼働で稼働しました。一方、Changxin MemoryとYangtze Memory Technology Corporation（YMTC）は新たな拡張計画を開始しており、Changxinの上海新工場は2026年下半期に設備を受け取り、2027年に生産を開始する予定で、YMTCの武漢フェーズIIIプロジェクトは予定より早く2026年下半期に生産開始される可能性が高い。

主要な半導体材料は、この拡大から大きな恩恵を受けています。プロセスの小型化と 3D NAND 積層によりウェーハあたりの CMP ステップ数が増加するにつれて、研磨パッドやスラリーを含む CMP 材料の需要が高まっています。半導体ターゲットも、3D NAND スタッキングと高度なロジックプロセスにより消費量が増加し、量と価格が増加しています。さらに、中国のタングステン輸出規制によりタングステンターゲットの世界的なサプライチェーンが逼迫しており、国内の高純度ターゲットメーカーにチャンスが生まれている。リソグラフィー液やエッチング液も需要が増加しており、高度なプロセスにより製品性能に対する要求が高まり、国内での代替の余地が生まれています。業界の専門家らは、世界の半導体材料市場は今後も成長し続けると予測しており、サプライチェーンの安全性への懸念や現地化の取り組みが加速する中、国内メーカーがさらなる市場シェアを獲得する構えだ。

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